近年來(lai)(lai)，從(cong)產(chan)(chan)(chan)量構成來(lai)(lai)看，中國(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)業的(de)(de)主要產(chan)(chan)(chan)品已經由單面板(ban)(ban)、雙(shuang)面板(ban)(ban)轉向多層板(ban)(ban)，而(er)且正在(zai)從(cong)4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板(ban)(ban)、HDI板(ban)(ban)、柔(rou)性板(ban)(ban)的(de)(de)快速增長，我國(guo)的(de)(de)PCB產(chan)(chan)(chan)業結(jie)構正在(zai)逐步(bu)得到優化和(he)改(gai)善。

　　印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(印(yin)制(zhi)線路(lu)板(ban))是(shi)當代電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件業(ye)(ye)(ye)中最活躍的產業(ye)(ye)(ye)，其行業(ye)(ye)(ye)增(zeng)(zeng)長速(su)度一般都高于電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件產業(ye)(ye)(ye)3個百分點左右。根據各因素分析(xi)，預計2006年仍將保持較(jiao)快增(zeng)(zeng)長，需(xu)求升級(ji)與產業(ye)(ye)(ye)轉移是(shi)推動行業(ye)(ye)(ye)發展的基本動力，而HDI板(ban)、柔性板(ban)、IC封裝板(ban)(BGA、CSP)等(deng)品種(zhong)將成為主(zhu)要增(zeng)(zeng)長點